[发明专利]一种真空溅射设备有效
| 申请号： | 201310565737.3 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103602952A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 胡彬彬;韩晓刚;陈建维 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空溅射设备，通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间，使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面，从而保护了陶瓷环，保证了设备密封型，同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本，又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种真空溅射设备，包括溅射腔体、设置于溅射腔体上方的靶材，靶材设置在背板上，所述背板的边缘与溅射腔体通过陶瓷环和溅射腔安装板固定，陶瓷环上下表面设有分别于所述背板和溅射腔安装板密封的密封结构，其特征在于，所述背板边缘设有硬度比所述陶瓷环低的至少一个缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间。
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