[发明专利]使用引线框架的磁耦合电流隔离式通信有效
| 申请号： | 201310566383.4 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103811454B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | B·巴拉克里什南;D·M·H·马修斯 | 申请（专利权）人： | 电力集成公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李丙林;曹桓 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一导电回路的第一导体，第一导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二导电回路，第二导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一导电回路且被磁耦合至第一导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。 | ||
| 搜索关键词： | 导电回路 导体 引线框架 包封 磁耦合 集成电路封装件 导体电流 电流隔离 通信链路 隔离 通信 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，包括：一个包封部；以及一个引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内，所述引线框架包括：第一导体，具有第一内导电回路，所述第一内导电回路被大体布置在所述包封部内并被耦合至接收电路；第二导体，与所述第一导体电流隔离，其中所述第二导体包括第二外导电回路，所述第二外导电回路被耦合至发射电路，并且所述第二外导电回路被大体布置在所述包封部内，靠近所述第一内导电回路且被磁耦合至所述第一内导电回路，以提供所述第一导体和第二导体之间的通信链路。
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