[发明专利]多接触孔的形成方法

摘要

本发明公开了一种多接触孔的形成方法，其特征在于：该方法包含有一形成于基板上的下层，下层可包括第二硬模层、一下硬模层，一设备层，或它们的组合，设备层可由任何合适的材料制成；第二硬模层可由任何合适的硬掩模材料组成，第二硬模层由与第一硬模层的材料不同的材料组成，且第二硬模层可具有任何合适的厚度；第一硬模层上形成有包含至少一个第一特征和至少一个第二特征的多个间隔开的特征层。本发明的有益效果是：操作简单，形成容易，提高了生产工作的效率，减少了步骤。

主权项

一种多接触孔的形成方法，其特征在于：     该方法包含有一形成于基板（100）上的下层（200），下层（200）可包括第二硬模层（230）、一下硬模层（220），一设备层（210），或它们的组合，设备层（210）可由任何合适的材料制成；     第二硬模层（230）可由任何合适的硬掩模材料组成，第二硬模层（230）由与第一硬模层（300）的材料不同的材料组成，且第二硬模层（230）可具有任何合适的厚度； 第一硬模层（300）上形成有包含至少一个第一特征（402）和至少一个第二特征（403）的多个间隔开的特征层（401）。