[发明专利]一种线路板制作工艺在审
| 申请号： | 201310568524.6 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103561541A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 沈国良 | 申请（专利权）人： | 乐凯特科技铜陵有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。本发明克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，保证了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，其特征在于，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。
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