[发明专利]高光透玻璃基板LED照明装置及其制备方法在审
申请号: | 201310569882.9 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN103633223A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 钱涛 | 申请(专利权)人: | 苏州热驰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;陈忠辉 |
地址: | 215022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 发明公开了一种高光透玻璃基板LED照明装置,包括玻璃透明基板,通过气相沉积技术直接制备于所述玻璃透明基板上的光学增透膜层,通过气相沉积技术制备于所述光学增透膜层上的金属线路层,所述金属线路层与一LED发光芯片电性导通,一荧光胶层胶设于所述LED发光芯片外并将其固定于所述金属线路层之上。本发明还公开了该高光透玻璃基板LED照明装置的制备方法。本发明的有益效果主要体现在:通过增加封装基板的透光率来明显提升光源的光效,将光学增透膜层采用气相沉积的方式直接制备于玻璃基板上,采用这种封装方式的LED光效可提高5~8lum/W,效果巨大。 | ||
搜索关键词: | 高光透 玻璃 led 照明 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高光透玻璃基板LED照明装置,其特征在于:包括玻璃透明基板(5),通过气相沉积技术直接制备于所述玻璃透明基板(5)上的光学增透膜层(4),通过气相沉积技术制备于所述光学增透膜层(4)上的金属线路层(3),所述金属线路层(3)与一LED发光芯片(2)电性导通,一荧光胶层(1)胶设于所述LED发光芯片(2)外并将其固定于所述金属线路层(3)之上。
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