[发明专利]揭盖合盖装置

摘要

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽，卡槽用于与卡扣头相配合，揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在气缸下端的压块槽，在压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，两个钩爪之间分别与芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现卡扣的开合，在压块槽内设置压块，在压块的下端设置吸盘，吸盘由一个真空气路控制，当气缸下压直至吸盘至盖子上表面时，钩爪位于将卡扣打开的位置。本发明通过机械钩爪和气缸实现全机械化操作。

主权项

一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，其特征在于：所述芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及所述底座两侧上端设置的卡扣，所述卡扣的内侧设有卡扣头，所述卡扣的外侧设有弧形凹面；所述盖子与所述芯片盒配合，所述盖子包括两侧设置的卡槽，所述卡槽用于与所述卡扣头相配合，所述揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在所述气缸下端的压块槽，在所述压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，所述两个钩爪之间分别与所述芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现所述卡扣的开合，在所述压块槽内设置压块，在所述压块的下端设置吸盘，所述吸盘由一个真空气路控制，当所述气缸下压直至所述吸盘至所述盖子上表面时，所述钩爪位于将所述卡扣打开的位置。