[发明专利]压敏粘结型双组份低热阻室温固化有机硅导热胶

摘要

一种压敏粘结型双组份低热阻室温固化有机硅导热胶，属于高分子密封材料技术领域。括重量比为1∶1的组份A和组份B；组份A由基料、乙烯基MQ硅树脂和铂催化剂按重量份比100∶50∶0.1-0.5混合构成；组份B由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100∶0.1-10∶0.1-10∶0.01-1混合构成，基料由双乙烯基硅油、白炭黑和硅微粉按重量份比100:10：80～150混合后用六甲基二硅氮烷在120℃下处理并经冷却至室温所得到的基料。具有优异的粘结力，对铝材的粘结强度达到0.2Mpa以上，适用于太阳能光伏组件的接线盒及逆变器的粘接固定，具有持久而稳定的使用寿命。

主权项

一种压敏粘结型双组份低热阻室温固化有机硅导热胶，其特征在于包括重量比为1∶1的组份A和组份B；所述的组份A由基料、乙烯基MQ硅树脂和铂催化剂按重量份比100∶50∶0.1‑0.5混合构成；所述组份B由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100∶0.1‑10∶0.1‑10∶0.01‑1混合构成，所述的基料是由双乙烯基硅油、白炭黑和硅微粉按重量份比100:10：80～150混合后用六甲基二硅氮烷在120℃下处理并经冷却至室温所得到的基料。