[发明专利]一种半导体处理装置的供气系统在审
| 申请号： | 201310574531.7 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103730392A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 倪图强;魏强 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体处理装置的供气系统，其特征在于，包括：压力调节器，流量控制器，反应腔；压力调节器包括一个输入端接收来自气源的处理气体，还包括一个输出端输出处理气体；流量控制器包括一个输入端接收来自压力调节器的处理气体，还包括一个输出端连接到反应腔；其特征在于，在压力调节器输出端与流量控制器输入端之间还连接有储气腔，所述储气腔内的储气空间大于5立方厘米。通过本发明储气腔的设置可以避免在气体流通瞬间产生过冲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 处理 装置 供气 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体处理装置的供气系统，其特征在于，包括：压力调节器，流量控制器，反应腔；压力调节器包括一个输入端接收来自气源的处理气体，还包括一个输出端输出处理气体；流量控制器包括一个输入端接收来自压力调节器的处理气体，还包括一个输出端连接到反应腔；其特征在于，在压力调节器输出端与流量控制器输入端之间还连接有储气腔，所述储气腔内的储气空间大于5立方厘米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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