[发明专利]一种提高熔接后光纤抗拉强度的工艺方法

摘要

本发明公开了一种提高熔接后光纤抗拉强度的工艺方法，以热剥离方式剥离光纤涂覆层，以超声波清洗剥离后的光纤，以切割的角度不大于1.5°对光纤进行切割，将切割后光纤装入光纤熔接机上使两根光纤熔接在一起，形成光纤熔接点，在光纤熔接完成后10min以内，以熔接点为中心1mm-3mm内的区域来回扫描式再加热熔接热影响区的光纤段。本发明采取了光纤涂覆层热剥离、裸光纤超声波清洗这两种低损伤的光纤熔接端面制备预处理方式，有效减少光纤熔接端面加工形成的微裂纹，平衡了光纤熔接区域及热影响区域的内应力，从而提高熔接后光纤的抗拉强度。

主权项

一种提高熔接后光纤抗拉强度的工艺方法，其特征在于，实现步骤如下：第一步，以热剥离的方式剥离光纤A（1）、光纤B（2）外部的涂覆层；加热温度控制在110℃‑130℃，加热时间为6s‑8s，剥离刀具的刀口间隙大于光纤直径6um‑10um；第二步，超声波清洗剥离后的裸光纤A（1）、光纤B（2）；清洗溶剂为纯度高于99.9%的乙醇或丙酮，超声波频率为40KHz‑60KHz，超声波功率为6W‑10W，清洗时间6s‑12s，清洗时未剥除的光纤涂覆层进入液面下1mm‑3mm；第三步，切割清洁后的裸光纤A（1）、光纤B（2）端面，切割的角度不大于1.5°；第四步，将切割后的光纤A（1）、光纤B（2）装入光纤熔接机上使两根光纤熔接在一起，形成光纤熔接点（3）；第五步，在光纤熔接完成后10min以内，以熔接点（3）为中心1mm‑3mm内的区域来回扫描式再加热熔接热影响区（4）的光纤段，来回扫描式加热的速度控制在0.5mm/s‑2mm/s，再加热温度应略高于光纤包层材料的最低软化温度，同时低于光纤熔接温度，再加热时间为1s‑4s。