[发明专利]一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的新工艺有效
申请号: | 201310578991.7 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN103646849A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 封铁柱 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的新工艺。包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法低温沉积粘附层钛薄膜,粘附层钛薄膜覆盖在二氧化硅上表面;沉积阻挡层氮化钛薄膜,阻挡层氮化钛薄膜覆盖在粘附层钛薄膜上表面;高温沉积铝薄膜,铝薄膜覆盖在阻挡层氮化钛薄膜上表面;铝薄膜上表面沉积一层氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜上表面沉积一层防反射层氮化钛薄膜,或者在铝薄膜上表面直接沉积一层防反射层氮化钛薄膜然后通入氮气直至防反射层氮化钛薄膜中的氮含量达到饱和。本发明的有益效果是:采用简单的工艺流程克服了铝薄膜在生产工艺过程中铝晶粒无序增大使铝薄膜产生小丘状的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 薄膜 产生 小丘 缺陷 新工艺 | ||
【主权项】:
一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的新工艺,其特征在于,包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法沉积粘附层钛薄膜,所述粘附层钛薄膜覆盖在所述二氧化硅上表面;沉积粘附层钛薄膜之后,采用物理气相沉积方法沉积阻挡层氮化钛薄膜,所述阻挡层氮化钛薄膜覆盖在所述粘附层钛薄膜不与所述二氧化硅相接触的那一表面上;沉积阻挡层氮化钛薄膜之后,采用物理气相沉积方法沉积铝薄膜,所述铝薄膜覆盖在所述阻挡层氮化钛薄膜不与所述粘附层钛薄膜相接触的那一表面上;所述铝薄膜不与阻挡层氮化钛薄膜相接触的那一面上沉积一层氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜不与铝薄膜相接触的那一面上沉积一层防反射层氮化钛薄膜,或者在所述铝薄膜不与阻挡层氮化钛薄膜相接触的那一面上直接沉积一层防反射层氮化钛薄膜然后通入氮气直至所述防反射层氮化钛薄膜中的氮含量达到饱和。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310578991.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造