[发明专利]可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明是一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：环氧树脂；固化剂；稀释剂；增韧剂；触变剂；着色剂；环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂；固化剂为双氰胺固化剂；稀释剂选自长链脂肪族缩水甘油醚等；增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶等；触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土；着色剂为炭黑。本发明还公开了其制备方法，本发明胶粘剂可以在一次回流焊过程中实现焊接与补强两个工艺，要求胶粘剂的固化要发生在锡球熔融后，即在锡球熔融后，胶粘剂迅速发生固化。这样既能保证锡球焊接良好又能实现对芯片的补强。并且该胶粘剂可以于室温下储存，解决了低温储存的回温问题。

主权项

一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：环氧树脂20‑60；固化剂4‑10；稀释剂5‑30；增韧剂 5‑10；触变剂2‑10；着色剂1‑2；所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；所述的固化剂为双氰胺固化剂；所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；所述的着色剂为炭黑。