[发明专利]一种装载器缺片的处理方法和装置在审
| 申请号： | 201310581779.6 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104651808A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 崔琳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/52 | 分类号： | C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种装载器缺片的处理方法和装置，所述方法，包括以下步骤：当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。本发明通过查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将其按照缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程，使得缺片时仍能以保持工艺腔室中加工物料的数量，减少减产情况的出现，提高产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 器缺片 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述方法，包括以下步骤：当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
