[发明专利]一种有机硅组合物、制备方法及其使用其的半导体装置在审
| 申请号： | 201310583240.4 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104650593A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张汝志;张景博 | 申请（专利权）人： | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K5/5419;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种有机硅组合物，其由含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A，含硅氢键的组分B，在氢化硅烷反应催化剂C，反应抑制剂E和添加剂F的作用下，热固化制备而成，所述添加剂F为硅氧烷均聚物或硅氧烷共聚物。本发明的有机硅组合物，热固化速度快，硬度较高，且表面平整无褶皱、无缺陷，可以作为大功率LED的封装材料，也可用于其他半导体光电器件、光学开关、光电耦合器、固态摄像元件等的封装；另外，该有机硅组合物也可以用于光学粘合剂、光电器件表面涂布等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 组合 制备 方法 及其 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种有机硅组合物，其特征在于：所述有机硅组合物由含有乙烯基的聚硅氧烷类组分A，含硅氢键的组分B，在氢化硅烷反应催化剂C，反应抑制剂E和添加剂F的作用下，热固化制备而成，所述添加剂F为硅氧烷均聚物或硅氧烷共聚物。
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