[发明专利]用于芯片卡的半导体壳体有效
| 申请号： | 201310583570.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681521B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | J·赫格尔;F·皮施纳;P·舍尔;T·施佩特尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 杜荔南,马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比贝*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于芯片卡的半导体壳体。本发明说明了一种半导体壳体，其具有带有芯片和衬底上的第一金属化部的正面并且此外具有与衬底的正面相对的带有第二金属化部的背面，其中在半导体壳体的正面上施加有第一补偿层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 半导体 壳体 | ||
【主权项】：
半导体壳体，其具有带有芯片和衬底上的第一金属化部的正面、与衬底的正面相对的带有第二金属化部的背面，其中在半导体壳体的正面上施加有第一补偿层，并且其中所述第一补偿层具有厚度D1，该厚度D1被这样调节，使得芯片的上侧构成与补偿层平齐的面。
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