[发明专利]中央处理单元外壳有效
| 申请号： | 201310585120.8 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104375572B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈科君;黄文雄;杨培民;梁峻彰 | 申请（专利权）人： | 华宏新技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于降低电磁干扰并且大体上均匀地分布热量的电磁干扰（EMI）屏蔽。所述EMI屏蔽包括经配置以遮蔽EMI的第一层以及经配置以散热的第二层。所述EMI屏蔽进一步包括界面。一些实施例还提供用于遮蔽EMI并且均匀地驱散电子部件热量的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 处理 单元 外壳 | ||
【主权项】：
一种中央处理单元外壳，其包括：电磁干扰(EMI)屏蔽，所述EMI屏蔽包括：经配置以遮蔽EMI的第一层；以及经配置以散热的第二层，所述第二层包含一大体上平坦的表面及由其延伸的一个或多个侧壁；其中所述屏蔽经配置以使得在对应所述第二层的所述屏蔽的一侧暴露于热源中时，整个所述屏蔽上大体上均匀地分布热量，当所述热源在所述屏蔽的较多暴露于所述热源的侧与所述屏蔽的较少暴露于所述热源的相对侧之间产生温度失衡，而所述第二层的该一个或多个侧壁由该平坦的表面朝所述热源延伸，且设置得比所述第一层更接近所述热源。
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