[发明专利]一种生长高质量全组分可调三元半导体合金的方法有效
申请号: | 201310586058.4 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103578935A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 王新强;荣新;沈波;刘世韬;陈广;吴洁君;许福军;张国义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种生长高质量全组分可调三元半导体合金的方法。本发明的生长高质量全组分可调三元半导体合金的方法根据三元半导体合金的各原子的组分确定最佳生长温度以及各原子的原子束流,从而控制三元半导体合金的生长,得到了晶体质量良好、表面平整的全组分三元半导体合金,具有低的背景电子浓度和高的电子迁移率,室温下具有强烈的带边发光。本发明快速确定任意组分三元半导体合金的最佳生长条件,从而实现全组分生长;确保采用最高的生长温度生长,并且富金属生长条件形成表面活性剂,增强原子迁移能力;生长温度和相应的原子束流条件准确控制三元半导体合金的组分。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 质量 组分 可调 三元 半导体 合金 方法 | ||
【主权项】:
一种全组分可调三元半导体合金的制备方法,用于制备III‑V族或II‑VI族三元半导体合金,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1)对模板进行预处理,使模板的表面洁净;2)确定三元半导体合金中各原子的组分,根据组分确定边界温度;3)根据生长速度,确定V族或VI族原子的原子束流;4)根据各原子的组分,确定与V族或VI族原子形成化学键的键能较大的原子的原子束流;5)确定与V族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种III族原子的原子束流之和不小于V族原子的原子束流,或者确定与VI族原子形成化学键的键能较小的原子的原子束流,使两种II族原子的原子束流之和不小于VI族原子的原子束流;6)按照以上确定的条件,在洁净的模板上生长三元半导体合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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