[发明专利]一种塑封式IPM引线框架结构在审
| 申请号： | 201310587295.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104659006A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构，引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部均水平设置。通过在引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部水平设置，且均与引线框架位于同一平面内。由于引线框架与注塑环氧的接触部位为引线框架的边缘，通过在引线框架的边缘处设置凹部或凸部改变引线框架边缘线的结构形状，这样引线框架的边缘线明显的增长，则引线框架与注塑环氧的接触面积也相应的增加，实现对引线框架的有效固定，保证产品的可靠性与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM引线框架结构，所述引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，其特征在于，所述引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，所述凹部和/或凸部均水平设置。
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