[发明专利]一种加厚的塑封引线框架无效
| 申请号： | 201310588499.8 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103617989A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元设有定位孔，所述基体厚度为0.8mm，引线脚厚度为0.5mm，所述基体和引线脚平面相距1.2±0.1mm，所述引线脚长度为11.2±0.1mm，宽度为0.6mm，所述定位孔直径为2±0.04mm，该引线框架加厚后更容易使引线框架平面保持平整度，所以芯片与基体的结合情况能够得到改善，提高了半导体器件的组装成品率，同时厚料的热容量较大，使得半导体器件的散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 塑封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，引线框单元（1）设有定位孔（4），所述基体（2）厚度为0.8mm，引线脚（3）厚度为0.5mm。
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