[发明专利]一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，所述镀层含有镀层质量≥44%的钨，厚度为0.2～1.8mm；所述制备工艺电镀液组成（单位：g/L）为：50～75氨基磺酸镍、60～90钨酸钠、55～120柠檬酸钠、1～4.7糖精钠、0.5～3烯丙基磺酸钠、0.2～1十二烷基硫酸钠，电流密度0.5～10A/dm2、pH6.5～8.0、T55～75℃，电镀后真空热处理炉中350～370℃下保温2.5～3h；本发明所得镀层，抗热裂、抗氧化、耐腐蚀性能好，耐热疲劳抗力高，其镀态下显微硬度可达670HV以上，热处理后达1230HV左右，耐磨性能显著改善，可广泛应用在高速连铸机连铸中。

主权项

一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，其特征在于：所述镍钨镀层含有大于等于镀层质量44%的钨，镀层厚度为0.2～1.8mm；所述制备工艺的工艺步骤为：化学除油、喷砂、电解除油、 清水清洗、固定辅助工装、酸活化处理、电镀、真空热处理；所述电镀的电镀液组成为：            氨基磺酸镍          50～75 g/L，       钨酸钠             60～90 g/L，           柠檬酸钠            55～120g/L，          糖精钠             1～4.7g/L，      烯丙基磺酸钠          0.5～3g/L，     十二烷基硫酸钠         0.2～1g/L；所述电镀的工艺参数为：      Dk            0.5～10 A/dm2         pH             6.5～8.0       T             55～75℃                    搅拌条件       压缩空气搅拌及循环泵搅拌    所述钨酸钠的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加；     所述糖精钠、烯丙基磺酸钠的添加，采用电磁计量泵按每千安培电流的规定量连续添加，定期检测后再补充添加；     所述十二烷基硫酸钠的添加，采用先在电镀前检测电镀液的表面张力后，根据表面张力检测的结果在电镀前一次性补加十二烷基硫酸钠，使电镀液的表面张力控制在27～34mN/m。