[发明专利]一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺有效
| 申请号： | 201310590069.X | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103614753A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;徐文柱;黄国团 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 474500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺，该工艺是在真空热处理炉中，采用640～660℃保温1.5～1.8h并炉冷后，再在450～470℃下保温1～1.2h，与一次真空热处理相比，本热处理工艺能够使镀层的镀态显微硬度提高118～127HV，内应力降低34～42MPa，减缓被腐蚀速率0.008～0.014mm/a，抗腐蚀性能提高，耐热疲劳抗力增加32～42周次，明显提高了镀层的结合性能、耐磨性、抗热裂性、热疲劳抗力；生产实践验证中使结晶器平均寿命增加40炉，更为有效地提高连铸结晶器的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 合金 镀层 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺，所述电镀层中钨含量占镀层质量的44%以上，其特征在于，所述热处理工艺包括以下步骤：①在真空热处理炉中640～660℃下保温1.5～1.8h，随炉冷却至≤100℃；②在真空热处理炉中再进行450～470℃下保温1～1.2h的热处理，然后随炉冷却至≤100℃出炉。
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