[发明专利]LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310590767.X | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103589387A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈中华;黄志彬;林坤华 | 申请（专利权）人： | 广州集泰化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C08J3/24;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510665 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，该灌封胶包括A、B双组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物，含有环氧基团和硅氧烷基团，有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能，同时提供的制备工艺步骤简练并且无需苛刻的设备，因而适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 强度 粘接性 室温 固化 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤：a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分；c、将所述组分A组分与组分B按重量比为1～5：5～1进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶；所述催化剂为铂催化剂，铂含量为2000～7000ppm；所述的增粘剂通过如下方法制备：将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100：20～70：30～80的重量比混合均匀，在20～40℃的条件下反应1～3小时，再在40～80℃的条件下反应1～3小时；混合物减压蒸馏得成品。
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