[发明专利]三维叠层封装方法以及影像传感器的制作方法

摘要

本发明提供三维叠层封装方法以及影像传感器的制作方法，包括：提供第一衬底，第一衬底表面已经制作有至少一个第一器件，第一器件的引脚暴露于第一衬底的表面；提供第二衬底，第二衬底包括具有第一掺杂浓度的支撑层和具有第二掺杂浓度的器件层，器件层中亦制作有至少一个第二器件，第二器件引脚暴露于器件层的表面处，器件层包括多个通孔，通孔均填充有导电材料，并分别与第二器件至少一引脚电学连接；以第一衬底和第二衬底具有器件的表面为贴合面，将第一衬底和第二衬底贴合在一起，使第一器件和第二器件引脚接触；旋转腐蚀支撑层，使通孔暴露于器件层表面；重复上述步骤，将多个具有器件层的衬底依次贴合，形成具有多个器件层的三维封装结构。

主权项

一种三维叠层封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一衬底，所述第一衬底表面已经制作有至少一个第一器件，所述第一器件的引脚暴露于所述第一衬底的表面；提供第二衬底，所述第二衬底包括具有第一掺杂浓度的支撑层和具有第二掺杂浓度的器件层，所述器件层中亦制作有至少一个第二器件，所述第二器件的引脚暴露于器件层的表面处，所述器件层内包括多个通孔，所有所述通孔内均填充有导电材料，并分别与所述第二器件的至少一引脚电学连接；以所述第一衬底和第二衬底具有器件的表面为贴合面，将所述第一衬底和第二衬底贴合在一起，并使所述第一器件和第二器件的引脚接触；旋转腐蚀所述支撑层，使所述通孔暴露于所述器件层的表面； 重复上述步骤，将多个具有器件层的衬底依次贴合，形成具有多个器件层的三维封装结构。