[发明专利]半导体支架无效
| 申请号： | 201310593054.9 | 申请日： | 2013-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103579215A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邹志峰 | 申请（专利权）人： | 邹志峰 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 半导体支架，涉及包括LED支架的LED技术领域，解决传统支架存在只有上方设有LED芯片放置位和LED数量少的问题，包括有支架，支架分为设有多个上单体的上部支架、设有横梁的中部支架和设有多个下单体的下部支架；中部支架包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；上单体和下单体分别设有用于放置芯片的芯片放置位；上单体前下部与中部前支架固定连接，上单体后下部与中部后支架固定连接；下单体前上部与中部前支架固定连接，下单体后上部与中部后支架固定连接。于是支架是上方和下方都设有芯片放置位，LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，大幅降低LED的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 支架 | ||
【主权项】：
半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有1个以上的前横梁；所述中部后支架包括有1个以上的后横梁；其特征是：所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架设有多个下单体；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。
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