[发明专利]用于集成电路封装的可变尺寸的焊料凸点结构在审
| 申请号： | 201310593849.X | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103839909A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾;祖海尔·博哈里 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;谢栒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于集成电路封装的可变尺寸的焊料凸点结构。本发明的一个实施例提出了包括衬底、集成电路裸片、第一多个焊料凸点结构以及第一多个可变尺寸的焊料凸点结构的集成电路封装。第一多个焊料凸点结构将集成电路裸片电耦连到衬底。第一多个可变尺寸的焊料凸点结构布置在衬底的底面上。第一多个可变尺寸的焊料凸点结构的尺寸调节为与集成电路封装的底座面实质上共面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 可变 尺寸 焊料 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：衬底；集成电路裸片；第一多个焊料凸点结构，其将所述集成电路裸片电耦连到所述衬底；以及第一多个可变尺寸的焊料凸点结构，其布置在所述衬底的底面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辉达公司，未经辉达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310593849.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：道路运输危险货物车辆标志灯检测试验台
- 下一篇：一种过冷大水滴模拟装置
