[发明专利]偏置集成电路封装互连在审
| 申请号： | 201310593913.4 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103839911A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾;祖海尔·博哈里 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 谢栒;张玮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了偏置集成电路封装互连。本发明的一个实施例阐述包括衬底、集成电路裸片以及多个焊料凸块结构的集成电路封装。衬底包括布置在衬底的第一表面上的第一多个互连。集成电路裸片包括布置在集成电路裸片的第一表面上的第二多个互连。多个焊料凸块结构将第一多个互连耦连到第二多个互连。第一多个互连配置为当集成电路封装处于大约0℃到大约-100℃的范围内的第一温度时与第二多个互连大致对齐。第一多个互连配置为当集成电路封装处于高于第一温度的温度时与第二多个互连偏置。 | ||
| 搜索关键词： | 偏置 集成电路 封装 互连 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：衬底，其具有第一热膨胀系数并且包括布置在所述衬底的第一表面上的第一多个互连；集成电路裸片，其具有第二热膨胀系数并且包括布置在所述集成电路裸片的第一表面上的第二多个互连；以及多个焊料凸块结构，其将所述第一多个互连耦连到所述第二多个互连，其中所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于大约0℃到大约‑100℃的范围内的第一温度时与所述第二多个互连大致对齐，以及所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于高于所述第一温度的温度时与所述第二多个互连偏置。
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