[发明专利]一种LED光源模块及其生产工艺无效
| 申请号： | 201310594067.8 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103633224A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郑香奕 | 申请（专利权）人： | 东莞美盛电器制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明涉及LED技术领域，特指一种LED光源模块及其生产工艺。LED光源模块包括基板、LED晶片以及封装料体，所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片，所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。本发明的有益效果主要体现在：直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模块 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED光源模块，包括基板、LED晶片以及封装料体，其特征在于：所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片，所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。
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