[发明专利]电子部件、包括它的电子装置及电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201310594130.8 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103855116A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 大平宗之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;全万志 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件、包括它的电子装置及电子装置的制造方法。电子部件包括电极部和形成在电极部上的钎料部。在电子部件中，电极部包括在电极部的顶表面上的相对于钎料部的组分均具有不同扩散系数的第一导电部和第二导电部，并且钎料部形成在第一导电部和第二导电部上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包括 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：电极部；以及形成在所述电极部上的钎料部，其中所述电极部包括在所述电极部的顶表面上的相对于所述钎料部的组分各自具有不同扩散系数的第一导电部和第二导电部，并且所述钎料部形成在所述第一导电部和所述第二导电部上。
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