[发明专利]导热密封复合层及包含其的太阳能模块

摘要

本发明提供一种导热密封复合层及包含其的太阳能模块，所述导热密封复合层包含一热传导系数介于0.5W/mK至8W/mK之间的导热树脂层及一热传导系数介于0.05W/mK至0.4W/mK之间的接着树脂层。其中，该接着树脂层的厚度相对于该接着树脂层与该导热树脂层的厚度和介于0.1%至10%之间，且该接着树脂层与该导热树脂层的总热阻抗值小于0.72℃-in2/W。据此，利用该导热密封复合层取代现有技术太阳能模块的密封树脂层，不仅能维持密封、隔绝水气及接着等功能外，更能在不额外增加太阳能模块的厚度与体积的情况下，降低太阳能模块的工作温度、提高太阳能模块的光电转换效率及发电输出量。

主权项

一种导热密封复合层，其包含：一导热树脂层，所述导热树脂层包括一热可塑性树脂及分散于该热可塑性树脂中的多个无机粒子，所述无机粒子相对于整体导热树脂层的含量介于10体积百分比至70体积百分比之间，且该导热树脂层的热传导系数介于0.5W/mK至8W/mK之间；以及一接着树脂层，所述接着树脂层设置于该导热树脂层上，该接着树脂层的热传导系数介于0.05W/mK至0.4W/mK之间；其中，该接着树脂层的厚度相对于该接着树脂层与该导热树脂层的厚度和介于0.1%至10%之间，且该接着树脂层与该导热树脂层的总热阻抗值介于0.01℃‑in2/W至0.72℃‑in2/W之间。