[发明专利]一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺有效
申请号: | 201310603117.4 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103607840A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 郑文川;苏龙;肖锋;刘兵;林两火;吴冬周 | 申请(专利权)人: | 福建联迪商用设备有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01H13/48;H01H11/00;H05K3/34 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种锅仔片金手指,所述金手指设置于PCB板上,所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成,所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺,按以下步骤进行:(1)冲压生产锅仔片;(2)制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板;(3)将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式,减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 锅仔片金 手指 按键 结构 锅仔片装联 工艺 | ||
【主权项】:
在一种锅仔片金手指,其特征在于:所述金手指设置于PCB板上,所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成,所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。
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