[发明专利]一种蓝宝石薄片金刚线切片方法无效
| 申请号： | 201310605397.2 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103640097A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴云才 | 申请（专利权）人： | 浙江上城科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;C10M173/02;C10N40/22 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 吴辉辉 |
| 地址： | 314400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种蓝宝石薄片金刚线切片方法，蓝宝石晶块以C轴或M轴中心线为底面粘于工件表面，切面为A面；用金刚线切割蓝宝石晶块获得蓝宝石薄片，其中金刚线线径为0.25mm，金刚石粒径为30-40μm；线张力为35N，线速度为12m/s，工件进给速度为0.25mm/min，切割液流量为350ml/s。本发明用于手机面板的一种蓝宝石薄片金刚线切割工艺，该工艺需要使用某种粘合剂将晶棒按特定晶向粘于一种可固定于切片机的工件夹具。从特定晶格面，用导线轮的高转速带动金刚线高速运动切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝宝石 薄片 金刚 切片 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切片方法包括以下步骤：将蓝宝石晶块以C轴或M轴中心线为底面粘于工件表面，切面为A面；用金刚线切割蓝宝石晶块获得蓝宝石薄片，其中金刚线线径为0.25mm，金刚石粒径为30‑40μm；线张力为35N，线速度为12m/s，工件进给速度为0.25mm/min，切割液流量为350ml/s。
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