[发明专利]一种实现盲槽底部图形化的加工方法有效
| 申请号： | 201310605514.5 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103687313A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 唐有军;关志锋;黄德业;詹世敬 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510310 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现盲槽底部图形化的加工方法，用于采用常规流程生产制作盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板，其先制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 底部 图形 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。
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