[发明专利]贴片式无源电子元件安装结构和方法有效
| 申请号： | 201310606074.5 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103559967B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李学敏;丁立国;周润宝 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市(*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片式无源电子元件安装结构和方法。本发明的具有端子的贴片式无源电子元件的安装结构包括载体部；绝缘胶水，绝缘胶水将贴片式无源电子元件固定到载体部；以及键合丝，键合丝的一端键合到贴片式无源电子元件的端子之一上。另一方法，本发明的安装方法包括提供载体部的步骤；用绝缘胶水将贴片式无源电子元件固定到载体部的固定步骤；将键合丝的一端采用键合工艺连接到贴片式无源电子元件的端子之一上以实现电气连接的键合步骤。采用本发明的安装结构和方法，可以实现高密度、高精度、高可造性的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 无源 电子元件 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式无源电子元件的安装结构，所述贴片式无源电子元件具有至少两个端子，其特征在于，所述安装结构包括：载体部；绝缘胶水，所述绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到载体部；以及键合丝，所述键合丝的一端键合连接到所述贴片式无源电子元件的所述端子之一上，其中所述载体部为另一电子元件，所述另一电子元件具有凹槽，所述贴片式无源电子元件固定在所述凹槽中。
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