[发明专利]氢镍电池壳体电子束焊接方法有效
| 申请号： | 201310606166.3 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103624392A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王英;石磊;杜乐一;甄立玲;程朝丰;陈东亮;马冰;刘红伟;罗建民 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业第五二研究所 |
| 主分类号： | B23K13/06 | 分类号： | B23K13/06 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;景丰强 |
| 地址： | 315103 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 种氢镍电池壳体电子束焊接方法其特征在于包括如下步骤：①焊前准备：上壳体和极柱套分别进行清洗，去除焊接表面油膜、水膜及有机杂质，清洗干净后对极柱套和上壳体进行装配，装配间隙小于0.05mm；②电子束焊接工艺：焊接真空度：为增加电子束穿透能力并减少气孔率易采用真空焊接，真空度高于5×10-4mbar。本发明采用真空电子束焊接有效解决了镍基高温合金电子束焊接时的气孔、凹陷以及表面成形差等焊接缺陷，避免了焊接变形问题，提高了带极柱套的电池壳体焊接接头的综合机械性能，获得了外观质量、内部质量和熔深均满足焊接技术要求的镍基高温合金焊缝。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 壳体 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种氢镍电池壳体电子束焊接方法，其特征在于包括如下步骤：①焊前准备：首先，上壳体和极柱套分别进行清洗，去除焊接表面油膜、水膜及有机杂质，清洗干净后对极柱套和上壳体进行装配，装配间隙小于0.05mm；②电子束焊接：（1）电子束焊接工艺参数的选择：a.加速电压的选择59.5kV～60.5kV。b.焊接速度的选择镍合金焊接线速度一般选用500mm/min～1000mm/min；c.聚焦电流的选择采用虚焦焊接。聚焦电流为2.98A～3.02A，在聚焦焊接上再进行一遍；d.焊接束流的选择焊接束流采用3.5mA～5.5mA；e.焊接真空度：为增加电子束穿透能力并减少气孔率易采用真空焊接，真空度高于5×10‑4mbar。
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