[发明专利]一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201310606414.4 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103619128B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 龚晓钟;刘正楷;汤皎宁;朱光明 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板制造领域，提供一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤提供含银盐的活化墨水；在基体上喷墨打印所述含银盐的活化墨水；对所述喷墨打印后的基体进行烧结，得烧结产物；提供化学镀铜液，对所述烧结产物进行化学镀铜。该基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，墨水中无固相物，不会沉降，可长时间保存；墨水粘度低，不堵塞喷墨孔，可用普通喷墨打印机打印；银用量很小，成本低；得到的铜导电线路连续、致密、电导率高，布线精度和密度不受化学镀铜工艺的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 喷墨 打印 技术 柔性 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供含银盐的活化墨水；在基体上喷墨打印所述含银盐的活化墨水；对所述喷墨打印后的基体进行烧结，得烧结产物；提供化学镀铜液，对所述烧结产物进行化学镀铜；所述活化墨水中无固相物；所述含银盐的活化墨水至少包括水、水溶性银盐、润湿剂和有机还原剂；所述水溶性银盐为高氯酸银、氟化银中的至少一种，或：高氯酸银、氟化银中的至少一种和硝酸银；所述有机还原剂为甲醛、乙醛、柠檬酸、酪氨酸、葡萄糖和苯胺中的至少一种；所述润湿剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、多元醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪醇胺和烷基糖苷中的至少一种；所述含银盐的活化墨水中水溶性银盐、润湿剂、有机还原剂的质量比为1：(0.17～0.53)：(0.22～1.6)。
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