[发明专利]一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法有效
| 申请号： | 201310607541.6 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103706959A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 金震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K28/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 汪贵艳 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法，所述助焊料是将直径为5～100nm的贵金属纳米材料通过超声分散于溶剂中形成1µg/mL-10mg/mL溶液。通过在待焊接的一维纳米材料与带电极基底之间填入小直径贵金属纳米材料溶液作为助焊料，由于贵金属纳米材料的直径越小，其熔点就越低，则施加电压时其先熔化而将一维纳米材料与带电极基底进行连接起来，从而实现低电压下的电致热一维纳米材料的焊接并增加了其焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单根一维 纳米 材料 焊接 焊料 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料，其特征在于：所述助焊料是将直径为5～100nm的贵金属纳米材料通过超声分散于溶剂中形成1µg/mL‑10mg/mL溶液。
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