[发明专利]芯片型正特性热敏电阻元件

摘要

本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。

主权项

1.一种过热检测用芯片型正特性热敏电阻元件，所述芯片型正特性热敏电阻元件具有0.12[mm3]以下的体积，其特征在于，包括：陶瓷基体，该陶瓷基体具有在规定方向上相对的第一端面及第二端面、和将该第一端面及该第二端面之间进行连接的侧面，具有单板结构，并且该陶瓷基体的内部电阻值根据温度变化而发生变化；低热传导层，该低热传导层覆盖所述侧面的至少一部分；以及第一外部电极及第二外部电极，该第一外部电极及第二外部电极设置于所述第一端面及所述第二端面，所述低热传导层具有0.6[W/m·K]以上4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线方向上的0.1[μm]以上200[μm]以下的厚度，所述低热传导层未设置于所述第一外部电极及所述第二外部电极的表面。