[发明专利]电子装置及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201310612832.4 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN104684337A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 陆兴先;尤培艾;刘钢;章进法 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭露一种电子装置及其组装方法。电子装置包含一底壳、一容纳单元、一电磁感应模块、一散热组件、一弹性夹、一配线板与一电子零件。容纳单元位于底壳上。电磁感应模块的至少一部分位于容纳单元内。配线板的一面面向容纳单元。散热组件位于底壳上,与容纳单元分离地设置。弹性夹部分安装于散热组件上。电子零件包括本体与接脚,接脚电连接配线板,本体被夹持于散热组件与弹性夹之间。
搜索关键词: 电子 装置 及其 组装 方法
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包含:一底壳;一容纳单元,位于该底壳上;一电磁感应模块,所述电磁感应模块的至少一部分位于该容纳单元内;一散热组件,位于该底壳上,与该容纳单元分离设置;一弹性夹,部分安装于该散热组件上;一配线板,包括一第一面和一第二面,所述配线板的第一面面向所述容纳单元;以及一电子零件,包括一本体与多个接脚,所述接脚电连接该配线板,所述本体被夹持于该散热组件与该弹性夹之间。
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