[发明专利]一种电子元件包装用纸及其制备方法有效
| 申请号： | 201310612943.5 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103614950A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张求荣;童树华;王海毅;李杰;何红梅 | 申请（专利权）人： | 浙江金昌纸业有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/10 | 分类号： | D21H27/10;D21H11/00;D21H17/29;D21H23/50 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 324400 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件包装用纸，定量为50～60g/m2，厚度为0.21～0.28mm，抗张强度为2.15～2.50kN/m，耐破度为90.4～107.3kPa，撕裂度为190～215mN，电阻为1.5×1011～3.7×1011Ω/cm，绝缘效果良好，其制备是将针叶木浆和棉浆配合使用，添加PAE、AKD和阳离子淀粉为化学助剂，经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层，然后通过热压处理制备得绝缘效果良好的电子元件包装用纸，本发明的电子元件包装用纸制备工艺简单，纸张柔软性好，易于包装，绝缘效果好，能够充分保护电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包装 用纸 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件包装用纸，其特征在于，定量为50～60g/m2，厚度为0.21～0.28mm，抗张强度为2.15～2.50kN/m，耐破度为90.4～107.3kPa，撕裂度为190～215mN，电阻为1.5×1011～3.7×1011Ω/cm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金昌纸业有限公司，未经浙江金昌纸业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310612943.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗前列腺炎的中药组合物
- 下一篇：抗菌的铜版卡涂料和抗菌铜版卡
