[发明专利]包括耦合至解耦合器件的半导体器件的装置在审
| 申请号： | 201310613426.X | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103855134A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | A·W·洛特菲;J·德姆斯基;A·菲根森;D·D·洛帕塔;J·诺顿;J·D·威尔德 | 申请（专利权）人： | 英力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 新美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种装置及其形成方法，在一个实施例中，装置包括印刷电路板和耦合至印刷电路板的半导体器件。装置还包括耦合到印刷电路板并且定位于半导体器件之下的解耦合器件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 耦合 器件 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：印刷电路板；半导体器件，耦合到所述印刷电路板；以及解耦合器件，耦合到所述印刷电路板并且定位于所述半导体器件之下。
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