[发明专利]半导体光接收装置

摘要

本发明涉及半导体光接收装置。提供了一种能减少对头部上表面的引线接合数的半导体光接收装置。半导体光接收装置（10）具备头部（20）、高频放大器（AMP）以及次黏着基台（SB）。高频放大器（AMP）设置在头部（20）上，并具有上表面，在该上表面具备高频接地焊盘（62）。在次黏着基台（SB）的上表面设置有比次黏着基台的上表面小的半导体光接收元件（APD）。次黏着基台（SB）的上表面具有接合半导体光接收元件（APD）的电极焊盘（67）和设置在其旁边的电极焊盘（66）。高频接地焊盘（62）与电极焊盘（66）通过引线（53）而被连接。

主权项

一种半导体光接收装置，其特征在于，具备：头部；高频放大器，设置在所述头部上，并且具有上表面，在该上表面具备高频接地焊盘；次黏着基台，设置在所述头部上，并且具有上表面；以及半导体光接收元件，设置在所述次黏着基台的上表面，所述半导体光接收元件比所述次黏着基台的上表面小，所述次黏着基台的上表面具有接合所述半导体光接收元件的第一电极焊盘和设置在所述第一电极焊盘的旁边的第二电极焊盘，所述高频接地焊盘与所述第二电极焊盘通过引线而被连接，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘与所述次黏着基台的上表面相接，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘分离。