[发明专利]一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板无效
| 申请号： | 201310615754.3 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103612457A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 周韶鸿;茹敬宏 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/10 | 分类号： | B32B27/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B15/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板。本发明所述的挠性覆铜板用覆盖膜，包括Dk为2.0～3.0、Df为0.001～0.015的低介电绝缘基膜层和Dk为2.3～3.0、Df为0.001～0.015的低介电绝缘胶粘层，其不仅具高柔软性、低厚度、低Dk/Df，且压合温度低于220℃；用该覆盖膜制备而得的挠性线路板同时具有高频高速特性，广泛适用于3G/4G智能手机、对讲机、雷达、基站等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 覆盖 以及 使用 单双挠性覆 | ||
【主权项】：
一种挠性覆铜板用覆盖膜，包括基膜层和胶粘层，其特征在于，所述基膜层是介电常数为2.0～3.0、介电损耗为0.001～0.015的低介电绝缘基膜层，所述胶粘层是介电常数为2.3～3.0、介电损耗为0.001～0.015的低介电绝缘胶粘层，所述低介电绝缘基膜层盖设在所述低介电绝缘胶粘层的一侧。
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