[发明专利]一种引线框架电容器和电容耦合隔离器电路在审
| 申请号： | 201310615922.9 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103617992A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州贝克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种引线框架电容器和电容耦合隔离器电路，其中电容器包括第一个和第二个电极，形成于用在传统集成电路封装上的部分引线框架结构。这些电极是用绝缘模型材料封装的，在电极之间提供绝缘结点。也提供了一个低功率电容耦合的数字隔离器电路。这个电路采用了一对本发明的引线框架电容器，并包括差分驱动器和接收电路。该接收器包括一个可以滤除噪音和障碍的可选滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 电容器 电容 耦合 隔离器 电路 | ||
【主权项】：
一种引线框架电容器和电容耦合隔离器电路，其特征是：一个隔离器包括：连接在第一个地的第一个电路；连接在第二个地的第二个电路；一个或多个电容器耦合在第一个电路和第二个电路之间来提供带耦合的隔离器于其间，这些电容器拥有的电极形成于引线框架结构。
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