[发明专利]印刷电路板的内层电路保护工艺有效
| 申请号： | 201310616262.6 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103857192A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李大元;徐正植;李成基;赵承薰 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;全万志 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的内层电路保护工艺，包括：内层电路形成步骤S10；覆盖膜层压步骤S20；外层层压步骤S30；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40；铜镀金步骤S50；外层电路形成步骤S60；可剥油墨去除步骤S70。本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，通过只涂布一次油墨即可进行屏蔽，而且，因在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热粘接，可增加可剥油墨(Peelable Ink)的粘接力，因此，在之后进行的液体处理工艺中，防止液体渗透到电路内。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 内层 电路 保护 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的内层电路保护工艺，其特征在于，包括：内层电路形成步骤S10，蚀刻去除由铜(Cu)构成的内层表面以形成内层电路；覆盖膜层压步骤S20，在经上述内层电路形成步骤S10的内层的上部层压加工成可使内层的一部分露出至外部的覆盖膜；外层层压步骤S30，在经上述覆盖膜层压步骤S20层压的覆盖膜上面，利用热压机(hot press)层压加工成可使内层的一部分露出至外部的外层；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40，在经上述外层层压步骤S30的基板的内层的上部印刷可剥油墨(Peelable Ink)，以保护未层压外层及覆盖膜而露出至外面的内层电路；铜镀金步骤S50，在具备于内层电路和外层电路重叠的区间的孔(hole)的内壁进行铜镀金，以在由铜(Cu)构成的内层和外层之间形成电连接；外层电路形成步骤S60，在经上述外层层压步骤S30层压而成的由铜(Cu)形成的外层形成电路；可剥油墨去除步骤S70，在结束上述外层电路形成步骤S60的基板上，去除印刷于上述内层电路上部的可剥油墨(Peelable Ink)。
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