[发明专利]触针及具有其的功率模块封装无效
申请号: | 201310616289.5 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN103839906A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 孙莹豪;赵银贞;林栽贤;金泰贤 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李雪;李翔 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 在此公开一种触针,该触针包括:弹性形变的形变部;连接部,该连接部连接在所述形变部的两端;以及接触部,该接触部分别连接在连接于所述形变部两端的所述连接部,并且所述接触部具有一端和另一端,所述一端连接所述连接部。 | ||
搜索关键词: | 具有 功率 模块 封装 | ||
【主权项】:
一种触针,该触针包括:弹性形变的形变部;连接部,该连接部连接在所述形变部的两端;以及接触部,该接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部,并且所述接触部具有一端和另一端,所述一端连接所述连接部。
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