[发明专利]一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法有效
| 申请号： | 201310617199.8 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103619125A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张霞;陈晓宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；然后，将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；再将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；最后，将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 电镀 均匀 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，用于对图形分布孤立的双面PCB板进行电镀，其特征在于，所述方法包括以下步骤；S1、设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；S4、采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。
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