[发明专利]一种芯片的连接结构及连接方法有效
| 申请号： | 201310617987.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103646928A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的连接结构及连接方法，包括电路板（1）及固定在所述电路板（1）上的芯片a（2）和芯片b（3），所述芯片a（2）和芯片b（3）的电极面上均设有引线点，其特征在于：所述芯片a（2）和芯片b（3）之间通过绑定线（4）将所述引线点绑定连接。采用上述技术方案，将芯片与芯片之间直接通过绑定线将对应的引线点连接，与现有的技术相比简化工艺步骤，芯片与芯片间可以靠近放置，结构紧凑，减小电路板的面积，降低成本，提高了产品的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片的连接结构，包括电路板（1）及固定在所述电路板（1）上的芯片a（2）和芯片b（3），所述芯片a（2）和芯片b（3）的电极面上均设有引线点，其特征在于：所述芯片a（2）和芯片b（3）之间通过绑定线（4）将所述引线点绑定连接。
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