[发明专利]一种压力传感器芯片安装结构有效
| 申请号： | 201310618184.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103646926A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），基板（1）上设有通孔（11），芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接，芯片（2）两侧均能感受压力，提高了芯片（2）的利用率和工作效率，拓宽了芯片（2）的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有通孔（11），所述芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接。
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