[发明专利]薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线

摘要

薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和多个振子（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）和介质填充波导（12），在喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（12）的宽度相等，且接有一个振子（4）。电磁波可等幅同相到达振子（4）再辐射，辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。

主权项

薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（1）上的微带馈线（2）、基片集成喇叭天线（3）和多个振子（4）；所述微带馈线（2）的第一端口（5）是该天线的输入输出端口，微带馈线（2）的第二端口（6）与基片集成喇叭天线（3）相接；基片集成喇叭天线（3）由位于介质基板（1）一面的第一金属平面（7）、位于介质基板（1）另一面的第二金属平面（8）和穿过介质基板（1）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，基片集成喇叭天线（3）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）之间的宽度逐渐变大，形成一个喇叭形张口，张口的末端是基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）；基片集成喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8），金属化过孔阵列（11）的一端在基片集成喇叭天线（3）内部，金属化过孔阵列（11）的另一端在基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）上；相邻的两个金属化过孔阵列（11）、或者是一个金属化过孔阵列（11）与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁（9），与第一金属平面（7）和第二金属平面（8）构成介质填充波导（12）；在基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（12）的宽度相等，在口径面（10）外每个介质填充波导（12）接有一个振子（4）。