[发明专利]电子部件安装基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子部件安装基板，包括大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的（用于安装电子部件的）金属板（10），该金属板（10）的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度；形成在金属板（10）的一个主面上的镍或镍合金的镀膜（20）；通过（含有银的烧结体的）银粘接层（12）与镀膜（20）相接合的电子部件（14）；大致具有矩形平面形状的陶瓷基板（16），该陶瓷基板（16）的一个主面与金属板（10）的另一主面相接合；以及与陶瓷基板（16）的另一主面相接合的散热金属板（金属底板）（18）。

主权项

一种电子部件安装基板的制造方法，该电子部件安装基板在铝或铝合金的金属板的一侧安装有电子部件，该方法包括如下步骤：对所述金属板的一侧进行表面加工从而使其表面粗糙度达到0.3～2.0微米；在所述金属板的经表面加工的一侧涂布银膏；在所述金属板的经表面加工的一侧涂布的所述银膏上设置所述电子部件；以及在2～10Mpa下加压同时在200～400℃下加热来将电子部件与金属板压接，对所述银膏中的银进行烧结来形成银粘接层，从而利用该银粘接层使所述电子部件与所述金属板的经表面加工的一侧相接合。