[发明专利]晶片清洗机自动供水加压装置在审
| 申请号： | 201310625393.0 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103691717A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢小东 | 申请（专利权）人： | 铜陵日科电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种晶片清洗机自动供水加压装置，涉及电子技术领域，包括洗片机及水箱，在所述洗片机与水箱之间连接有供水泵，所述供水泵与洗片机之间的管路上安装有一增压阀，所述供水泵与水箱之间的管路上安装有一流量控制阀，在所述洗片机上安装有一压力阀，该压力阀用于实时显示洗片机内的压力状况，并根据该压力状况控制增压阀启闭的幅度，以此达到预定的压力值，保证洗片机高效率工作。本发明增大了晶片洗片机的供水压力，根据晶片洗片机内的压力状况进行供水，既方便使用，又节约用电。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 自动 供水 加压 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗机自动供水加压装置，其特征在于：包括洗片机及水箱，在所述洗片机与水箱之间连接有供水泵，所述供水泵与洗片机之间的管路上安装有一增压阀，所述供水泵与水箱之间的管路上安装有一流量控制阀，在所述洗片机上安装有一压力阀，该压力阀用于实时显示洗片机内的压力状况，并根据该压力状况控制增压阀启闭的幅度，以此达到预定的压力值。
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